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适用基板50×50-520×470mm，基板厚度0.3mm～6mm，分辨率 6、9、13、16、19μm，基板弯曲度±6mm，外形尺寸 1100×1355×1700mm，重量 1050 Kg
极速3D结构光投影，实时Edge Computing（边缘计算）3D图像重构模式
全硬件并行计算，不占用系统资源，内部完成多张拍摄图像的3D重构计算，直接输出经过拼接融合后的3D点云
全方位投影系统，解决阴影问题
交流伺服电机+精密滚珠丝杠直线导轨副
大口径远心镜头，无斜视、低畸变、大景深
SPI与炉前AOI、炉后AOI三点图像对照分析，改善制程问题
多个编程软件多线程运行，实现不停机离线编程
整板电路板图像实时输出、存储和追溯、回查
AI深度学习及算法应用，增强检出、减少误报
极速3D投影图像重构技术，采用FPGA（现场可编程门阵列）架构的极速实时Edge Computing（边缘计算）3D图像重构模式
